行業背景
集成電路產業是一種半導體產業，包括制造業、設計業、封裝業等各產業，是與人們息息相關的產業。集成電路主要生產工藝為拋光硅片的氧化、光刻、擴散/離子注入、化學氣相淀積、濺射、化學清洗和外延等工序。具體生產工藝如下圖1所示，集成電路產業由于其復雜的生產工藝，決定了其產生的廢水具有低生物降解、高硝氮、高含氟等的特點。目前，集成電路產業的廢水治理已經成為集成電路企業的較頭疼的難題。
排放標準
根據《半導體行業污染物排放標準》（DB31/374-2006）， 第一類污染物（金屬類），一律在車間或車間處理設施排放口采樣；第二類污染物，在排放單位排放口采樣，具體標準如下表1所示。
單位： mg/L（pH除外）
表 1 半導體行業污染物排放標準
處理痛點
處理難點
1. 廢水量大，氟化物高，酸性大；
2. 進水COD生化性差，重金屬毒性高；
3. 高氨氮，高總氮，處理工藝復雜。
4. 重金屬離子對生物脫氮環節的微生物抑制作用明顯。
解決方案
高效綠色脫氮設備NSAD-HEB系列 ，針對集成電路行業廢水總氮超標的廢水而言，相比于傳統脫氮技術，可從根本上實現總氮的綠色、經濟、高效去除，具體解決方案如下：
工藝優點
高效綠色脫氮設備NSAD-HEB系列 ，相比于傳統脫氮技術，占地面積小，耐沖擊負荷強，耐一定濃度的生物毒性，脫氮負荷大于2kgm3/d，運行費用低。
服務模式
